PLATING めっき加工

ナノクリスタル金めっき(NCP-Au)

析出金属(主元素)
  • 金( Au )
めっき区分 ナノクリスタルプレーティング(NCP-Au)
:めっき液中に特殊な分散剤で分散させたナノ粒子を触媒的に使った、めっき皮膜結晶粒の微細化技術。液中に分散したナノ粒子をめっき皮膜に取り込まないのが大きな特徴。※自社開発特許申請中
合金元素・共析物質 合金元素:Co(0.2~0.4%)
外 観 金色光沢
硬 度 180~200HV
電気特性 ※参考地:純金(2.21×10 -8Ωm)
用 途 挿抜を頻繁に繰り返すコネクタに向いています。
特 徴 一般的な硬質金めっきは、耐食性、挿抜耐久性が高く、挿抜を頻繁に繰り返すコネクタに向いていますが、結晶粒微細効果により、一般的な硬質金めっきに比べ耐久性も向上しています。


一覧へ戻る