PLATING めっき加工

ナノクリスタル銀めっき(NC-Ag)

析出金属(主元素)
  • 銀( Ag )
めっき区分 ナノクリスタルプレーティング:めっき液中に特殊な分散剤で分散させたナノ粒子を触媒的に使った、めっき皮膜結晶粒の微細化技術。液中に分散したナノ粒子をめっき皮膜に取り込まないのが大きな特徴。※自社開発特許申請中
合金元素・共析物質 合金元素:Sb(3~4%)※Sb:アンチモン
外 観 白色光沢
硬 度 175~190HV ※Sbの量と硬度には相関関係があり、硬度:175HVでのSb成分比は3%前後になります。
電気特性 電気抵抗率:14~19Ωm×10-8Ωm
※参考地:純銀(1.59 × 10-8Ωm)
用 途 高硬度で挿抜耐久性が高く、挿抜を頻繁に繰り返す大電流用コネクタに向いていますが、銀めっきの中では電気抵抗率、接触抵抗が最も高いので、他の銀めっきに比べ通電時の発熱、電流ロスは多くなります。
特 徴 銀の特性上、大気中の硫黄と反応して硫化(変色)し易いので、めっき後の変色防止が必要です。また、銀は再結晶化して軟化し易い金属ですので、高温化で使用する場合は事前に加熱試験を行い硬度の変化を確認する必要があります。
弊社の超硬質めっきは自社開発品でSeを使っていません。また、高い電流密度に対応し、硬くても割れにくいめっきですので、カシメを行う厚付け部品にも対応できます。

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