PLATING めっき加工

軟質銀めっき

析出金属(主元素)
  • 銀( Ag )
めっき区分 単一金属
※微量のSeを含有していますが、弊社では合金めっきと定義付けていません。
合金元素・共析物質
外 観 白色無光沢
硬 度 80HV前後
※純銀の硬度:30HV程度
電気特性 電気抵抗率:2×10-8Ωm前後
※参考地:純銀(1.59 × 10-8Ωm)
用 途 めっきの中では最も電気抵抗率が低く大電流用接点等に向いていますが、硬度が低いため挿抜耐久性に乏しく、挿抜を繰り返すコネクタには不向きです。
特 徴 銀の特性上、大気中の硫黄と反応して硫化(変色)し易いので、めっき後の変色防止が必要です。また、銀は再結晶化して軟化し易い金属ですので、高温化で使用する場合は事前に加熱試験を行い硬度の変化を確認する必要があります。

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