PLATING めっき加工

硬質銀めっき

析出金属(主元素)
  • 銀( Ag )
めっき区分 合金めっき
合金元素・共析物質 合金元素:Sb(0.5~1.0%)、Se(微量)※Sb:アンチモン、Se:セレン
外 観 白色光沢
硬 度 110~130HV ※硬度とSb成分量には相関関係があり、硬度:110HVでのSb成分比は0.5%前後になります。
電気特性 電気抵抗率:2.5~3.5Ωm×10-8Ωm
※参考地:純銀(1.59 × 10-8Ωm)
用 途 挿抜を繰り返す大電流用コネクタに一般的に使用されているめっきであり、挿抜耐久性、電気特性の両面から総合的に考えると、最もバランスが良く使いやすい。
特 徴 銀の特性上、大気中の硫黄と反応して硫化(変色)し易いので、めっき後の変色防止が必要です。また、銀は再結晶化して軟化し易い金属ですので、高温化で使用する場合は事前に加熱試験を行い硬度の変化を確認する必要があります。

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