めっき液中に分散させたナノダイヤ一次粒子を触媒的に利用し、めっき皮膜中にナノダイヤを含有することなく結晶粒を微細化する技術。
異種金属との合金化でもなく、めっき皮膜中にナノダイヤも含有しないため、本来金属が持っている特性を維持し、硬度、電気抵抗率に影響を及ぼさず、結晶粒の微細化により耐久性が向上します。

サポインで開発したナノダイヤ複合めっきから派生した新技術です。

現在、Ag、Au、Niめっきについて効果を確認しており、Agめっきに関しては、小ロットではありますが接点向けのめっきとして一部量産化しています。
Au、Niにつきましても、数社のメーカーと共同実験が進んでいます。

Agに関しては一部量産化しています。